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  • 全桥系统封装内建MOSFET、闸极驱动器和保护技术

    采用系统级封装(SiP)的完整全桥电路,可节省60%的电路板空间、简化设计并精简组装。全桥系统封装内建MOSFET、闸极驱动器和保护技术意法半导体(STMicroelectronics,ST)的PWD13F60系统封装(SiP)产品在一个13mmx11mm的封装内整合了完整的600V/8AMOSFET全桥电路,能够为工业马达驱控制器、整流器、电源、功率转换器和逆变器厂商节省物料成本和电路板空间。相

  • ST 完整全桥系统封装内置MOSFET、栅驱动器和保护技术

    意法半导体的PWD13F60系统封装(SiP)产品在一个13mmx11mm的封装内集成一个完整的600V/8A单相MOSFET全桥电路,能够为工业电机驱控制器、灯具镇流器、电源、功率转换器和逆变器厂家节省物料成本和电路板空间。ST完整全桥系统封装内置MOSFET、栅驱动器和保护技术不仅比采用分立器件设计的类似全桥电路节省电路板空间60%,PWD13F60还能提升最终应用的功率密度。市场上在售的全桥