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  • 2017年中国覆铜板上游铜箔供应及下游PCB发展

    从CCL结构可以看出,其上游原材料为铜箔、玻璃纤维布、树脂等材料。下游为PCB,终端产品则分布在集成电路各行各业,包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿童玩具等电子产品。国内技术落后:我国覆铜板起步较晚,1978年后开始大规模引进国外技术,到目前国内CCL产值稳居世界第一。但是CCL高端产品。依然掌握在欧美和日本生产几家公司手中,如ISOLA,HITACHI,R