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  • 为什么你的MCU不支持SDRAM

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    今天,英特尔在官方新闻稿中公布了3D封装“Lakefield”处理器的外观,图片中该芯片用放大镜放大,只有指甲盖大小。Foveros高级封装技术早先在CES2019展会上公布,英特尔表示这项技术允许把内存和I/O模块封装在一个芯片中,可以大大减小主板的尺寸,英特尔首先采用该设计的产品就是“Lakefield”,这是一款采用英特尔混合技术的酷睿处理器。英特尔称,Lakefield代表了一种全新的芯片

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