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  • 联发科布局5G芯片:Helio M70最快2019年发布

    根据外媒报道,我们会在明年初看到相当多的5G设备。芯片制造厂商联发科加入到5G领域的竞争当中,首款5G基带芯片MTKHelioM70将于2019年上半年上市。联发科HelioM70是一个独立的5G基带芯片,基于台积电7纳米工艺打造,在发热控制方面有进一步提升。联发科不仅致力于为安卓手机提供5G芯片,同时也希望获得iPhone的订单。联发科的CEO蔡立兴表示,该公司正在开发自己的5G芯片上系统(So

  • iPhone订单疲软,大立光难逃淡季魔咒

    大立光执行中林恩平12日将主持召开法说会。由于近期苹果iPhone处于新旧交替,订单疲软,预计3D感测镜头趋势、苹果订单走向以及新厂产能及扩产进度,将是业界关注焦点。大立光日前公布3月合并营收31.42亿元新台币(下同),月成长42%,年减13%。今年第1季合并营收88.77亿元,年减18%。大立光预期,目前仍处于淡季,虽有客户新机推出,但是整体订单动能趋弱,4月营收约与3月差不多。在出货结构上,

  • 立讯精密或拿到苹果无线充电大单 小米7等也将标配

    随着iPhone8/iPhone8Plus以及iPhoneX让无线充电功能成为标配,作为行业标杆的iPhone,将会带动无线充电成为智能手机创新导入新一轮“风口”,无线充电市场正处于爆发的前奏。首先受益无疑将是无线充电供应链厂商。日前,有投资者在互动平台上向立讯精密提问,券商分析师指出公司接到了来自苹果无线充电的订单,这份订单的市场空间为2018年2.4、2019年5亿美金是否属实呢?公司为什么没