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  • 华虹半导体无锡12寸生产线正式投片 启动55nm 芯片的制造流程

    华虹集团旗下华虹半导体位于无锡12寸生产线(华虹七厂)于2019年9月17日正式投片,首批12寸硅片进入工艺机台,启动55nm芯片的制造流程。据悉,华虹半导体旗下的无锡12寸生产线总投资金额约100亿美元,该项目是从2017年启动,是年8月2日华虹集团与无锡市签订战略合作协议,随后在2018年3月2日项目开工,达到同年度封顶的高速度。该进程已超前完成两年两座12寸厂目标。华虹集团党委书记、董事长张

  • 重磅!华虹无锡项目(一期)12英寸生产线顺利建成投片

    今日上午,华虹无锡项目取得阶段性进展,一期12英寸生产线顺利建成投片在无锡项目现场举行,随着首批12英寸硅片进入工艺机台,开始55纳米芯片产品制造,这标志着项目将由工程建设期正式迈入生产运营期。该项目月产能规划为4万片,工艺技术平台覆盖移动通信、物联网、智能家居、人工智能、新能源汽车等新兴应用领域,对接无锡市信息产业的良好基础,将进一步满足业界对中高端芯片产品需求。作为长三角一体化联动沪苏两地的重

  • 全球硅晶圆市场里的中国X因素

    在全球半导体材料产业链当中,我国一直扮演着追赶者的角色,而在硅晶圆,特别是大硅片(8英寸和12英寸)方面,由于起步较晚,技术底子薄,自给率非常低,主要依赖进口,这对于本土产业的发展显然是不利的,需要奋起直追。而纵观全球硅片市场,一直处于寡头垄断的状态,形成了日本信越化学、SUMCO(三菱住友株式会社)、中国台湾地区的环球晶圆、德国世创(Siltronic)和韩国LG五大供应商垄断的格局,占据着全球

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