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    “拘泥于硅是不行的”,日本电气通信大学系统工学科教授新诚一在电子信息技术产业协会(JEITA)主办的研讨会“电子机器及电子元件相关动向”上,于2007年8月31日做了题为“汽车电子的现状与未来趋势”的演讲。新诚一此前一直在软件方面为汽车厂商的开发提供支持。此次演讲可以说是...

  • 精工技研确立碳化硅晶圆研磨量产技术

    精工技研确立了能够高速 高精度研磨加工备受关注的新一代半导体底板材料——碳化硅(SIC)晶圆的技术。目前已经开始面向研究机构及元件厂商开发部门供应样品。该技术采用了产业技术综合研究所(产总研)公开的技术。其特点是采用了不向碳化硅结晶施加多余压力的研磨加工,能够降低加工变形并提高晶...

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