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  • 光神经网络:正在照亮智能计算的未来

    如果问一个问题——能够进行深度神经网络计算的芯片有哪些?大家给出的答案可能五花八门:CPU、GPU、DSP、NPU....过去几年里,电子计算已经成为实现人工智能算法——尤其是深度神经网络模型——重要的算力支撑。尽管具体的硬件架构各有不同,但一言以蔽之,都是采用了冯诺依曼型的计算原理,即VLSI(超大规模集成电路)的“电子+逻辑”信息处理模式,以复杂的逻辑电路和处理器芯片来完成计算任务。但是电子方

  • EV集团推出用于扩展“深度摩尔”和前端处理的新一代熔融晶圆键合技术

    新的BONDSCALE™系统大大提升了晶圆键合的生产率;解决了IRDS路线图中描述的晶体管逻辑电路扩展和3D集成的问题奥地利,圣弗洛里安,2019年3月12日——面向MEMS、纳米技术和半导体市场的晶圆键合与光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)今日推出了全新的BONDSCALE™自动化生产熔融系统。BONDSCALE旨在满足各种熔融/分子晶圆键合应用,包括工程基板制造和使

  • 模拟芯片增速超越8寸晶圆 成高景气度驱动力之一

    模拟芯片作为电子产品的重要组成部分,其需求随着各类电子产品的快速发展而不断扩大。模拟产品生命周期可长达10年,有“一年数字,十年模拟”的说法。模拟芯片市场不易受单一产业景气变动影响,因此价格波动远没有存储芯片和逻辑电路等数字芯片的变化大,市场波动幅度相对较小。通常被视为电子产业的晴雨表,基本代表了整个市场的发展状况。根据WSTS统计,2017年全球模拟IC销售额为527亿美金,约占半导体总体规模的