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  • 格芯及复旦微电子团队交付下一代双界面智能卡

    格芯(GLOBALFOUNDRIES)及上海复旦微电子集团股份有限公司今日宣布,已通过使用格芯55纳米低功率扩展(55LPX)技术平台,制造出下一代双界面CPU卡芯片。格芯55LPX平台能够将多种功能集成到单芯片上,从而提供安全 低功耗且具成本效益的解决方案,该解决方案尤其适合中国银行卡市场...

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