大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立,又相互影响。其中,光是LED封装的目的,热是关键,电、结构与工艺是手段,而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言,LED封装设计应与芯片设计同时进行,即芯片设计时***应该考虑到封装结构和工艺。否则,等芯片制造完成后,可能由于封装的需要对芯片结构进行调整,从而延长了产品研发周期和工艺成本,有时甚至不可能。具
慧聪音响灯光网报道,舞台灯光行业的LED染色灯,从单珠单色发展至今,单珠多色已经越来越受到了市场的欢迎,因为单珠多色,可以实现更均匀的混色。一些场合要求高的时候,还会要求灯具近距离照射的混色也要非常好,这种情况下,对于单珠单色的染色灯来说,在保证光输出效率的情况下,非常难以实现。 本文列举了三款舞台灯行业常见的LED四合一,方便让您了解其区别。 5060多色LED是一款紧凑型平头大功率光源
慧聪音响灯光网报道 led与cob光源优劣势分析 LEDSMD意思是表面装贴发光二极管,具有发光角度大,可达120-160度,相比于早期插件式封装有效率高,精密性好,虚焊率低,质量轻,体积小等优点。 是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装,即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题,可以分散芯片散热,提高光效,同时改善LED灯的眩光效应。COB光