大功率LED封装有哪五大关键技术？

大功率LED封装主要涉及光、热、电、结构与工艺等方面。这些因素彼此既相互独立，又相互影响。其中，光是LED封装的目的，热是关键，电、结构与工艺是手段，而性能是封装水平的具体体现。从工艺兼容性及降低生产成本而言，LED封装设计应与芯片设计同时进行，即芯片设计时***应该考虑到封装结构和工艺。否则，等芯片制造完成后，可能由于封装的需要对芯片结构进行调整，从而延长了产品研发周期和工艺成本，有时甚至不可能。具

三款舞台灯行业常见LED四合一光源，如何区别？

慧聪音响灯光网报道，舞台灯光行业的LED染色灯，从单珠单色发展至今，单珠多色已经越来越受到了市场的欢迎，因为单珠多色，可以实现更均匀的混色。一些场合要求高的时候，还会要求灯具近距离照射的混色也要非常好，这种情况下，对于单珠单色的染色灯来说，在保证光输出效率的情况下，非常难以实现。　　本文列举了三款舞台灯行业常见的LED四合一，方便让您了解其区别。　　　　5060多色LED是一款紧凑型平头大功率光源

配件丨cob光源和led光源哪个好？看优劣势分析

慧聪音响灯光网报道　　led与cob光源优劣势分析　　LEDSMD意思是表面装贴发光二极管，具有发光角度大，可达120-160度，相比于早期插件式封装有效率高，精密性好，虚焊率低，质量轻，体积小等优点。　　是指芯片直接在整个基板上进行邦定封装，即在里基板上把N个芯片继承集成在一起进行封装。主要用来解决小功率芯片制造大功率LED灯问题，可以分散芯片散热，提高光效，同时改善LED灯的眩光效应。COB光