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    意法半导体(ST)新推出的SLLIMM-nano智能功率模块(IntelligentPowerModule,IPM)导入新封装类型,并整合更多组件,加快300W以下低功率马达驱动器研发,简化组装过程。意法600V智能功率模块导入新封装3A和5A模块内建最先进的600V超结接面MOSFET,最大限度的提升空气压缩机、风扇、泵等设备的效能。各种直列针脚或Z形针脚封装有助于优化空间使用率,并确保所需的针

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